光刻机板块强势拉升 机构与中小户纷纷抢筹

9月17日，光刻机板块强势拉升。根据Wind数据统计，当日光刻机指数（8841237）涨幅为4.24%。其中，行业龙头中芯国际放量上涨近7%，盘中股价创历史新高。

板块内多数个股上涨，其中，波长光电“20CM”涨停，福晶科技、奥普光电涨停，苏大维格上涨14.66%，茂莱光学上涨6.60%，国林科技上涨5.28%。

从消息面来看，近日，有知情人士透露，中芯国际或正在测试由上海初创公司宇量昇制造的深紫外光刻机，这款机器采用浸没式技术，类似于阿斯麦采用的技术。2025年8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司举办了第500台步进光刻机交付仪式，充分展现了其作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力。

光刻是晶圆制造中最重要的技术之一，其核心设备光刻机直接决定晶圆制造产线的技术水平，同时也是晶圆制造工艺中价值量和技术壁垒最高的设备之一。

根据SEMI数据，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆。推动这一增长的关键因素是先进工艺产能（7nm及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约为69%，复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。

此外，AI大模型特性需要大量高强度的并行计算，GPU具有最强的计算能力同时具备深度学习等能力，是最适合支撑人工智能训练和学习的硬件。14nm以下芯片需要DUV（ArFi）及EUV光刻机完成，其中，台积电N7及N7P工艺表明用DUV（ArFi）光刻机可以做出7nm制程；比利时微电子研究中心（IMEC）曾发布浸润式光刻机借助八重曝光做5nm的技术方案。

华金证券分析师熊军认为：“光刻机技术是半导体工艺中的关键，决定了芯片晶体管尺寸大小，直接影响芯片性能和功耗。自美国对中国半导体制裁起，光刻机对国内半导体行业发展及集成电路产业链自主可控重要性日益凸显。建议关注光刻机产业链环节中技术积累较深或直接、间接进入阿斯麦、上海微电子等供应链环节厂商。”

根据Wind数据统计，9月17日，光刻机板块资金呈现显著流入态势，板块整体主力资金净流入13.98亿元，净流入率5.06%，成交额为276.19亿元，较前一交易日放量77.2%，资金参与度大幅提升。从近期趋势看，板块结束了此前连续四日的资金净流出（9月11日至16日累计净流出10.84亿元），单日净流入规模创9月以来新高，显示市场对板块关注度显著升温。

从资金层级看，板块机构及大单资金合计净流入114.60亿元，同时，中户与小单资金净流入17.05亿元，显示专业机构与中小投资者对板块行情形成共识。分时段来看，早盘主力资金抢筹明显，开盘阶段净流入10.95亿元，占全天净流入额的78.4%；尾盘资金出现小幅分歧，净流出7.84亿元，反映部分资金选择获利了结。记者 刘扬