八月7起案例5涉“芯” 科创板半导体并购潮集中涌现

近期，科创板并购动作密集，引发市场高度关注。9月9日，中芯国际、晶升股份披露发行股份购买资产预案并复牌。

9月5日，芯联集成发行股份及支付现金收购芯联越州72.33%股权已完成交割。该交易被视作收购未盈利资产的标志性案例。同日，华海诚科发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威70%股权的交易经上交所重组委审议通过后，提交证监会注册。

8月31日，华虹公司披露发行股份及支付现金收购上海华力微97.4988%股权预案。8月30日，泰凌微披露发行股份及支付现金收购磐启微100%股权预案，双方同属低功耗无线物联网芯片设计企业，泰凌微借此融合磐启微在超低功耗、高射频灵敏度等方面的射频技术，进一步增强其在低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等主流产品上的竞争力。

根据Wind数据，2019年至2025年期间，科创板并购交易数量呈现出明显的阶段性增长趋势。从数据可以看出，2020年再融资规则修订后，并购事件数量有所回升，但整体仍处于较低水平。2023年并购重组简化审核后，并购事件数量显著增加，达到21起。2024年和2025年继续保持较高水平，均为18起。

在并购交易金额方面，2019年至2025年期间，科创板并购交易金额呈现出较大的波动。根据Wind数据进一步统计，2020年再融资规则修订后，并购交易金额为918949.48万元。2024年和2025年，由于政策的持续优化，并购交易金额继续保持高位。

值得关注的是，仅2025年8月单月，科创板就已出现7起重大资产重组或定增收购案例。其中，半导体领域成为绝对主力，在7起案例中占据5起。

“国内的半导体行业正处于快速发展阶段，一方面，头部公司借助并购，加速抢占技术高点;另一方面，受海外因素影响，我国半导体自主可控的覆盖边界不断拓宽，从设备生产、晶圆制造到设计研发，头部公司围绕上下游‘补链强链’，完善产业布局的需求显著增加。”申万宏源资深策略分析师陆灏川认为。

实际上，科创板并购提速离不开政策红利。2025年5月16日证监会发布修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》(下称《重组办法》)提出，除上市公司换股吸收合并外，针对总市值超100亿元、连续两年信披评级为A的上市公司收并购，最快12个工作日内完成“受理+审核+注册”。此外，《重组办法》放宽定增收购条件，将原有“改善财务状况”要求调整为“不导致财务状况重大不利变化”，打开未盈利硬科技资产并购空间;另一方面，《重组办法》还建立分期支付机制，缓解科技企业估值波动大、业绩对赌风险高的矛盾。

陆灏川认为，在政策支持、产业需求迫切、资本积极参与的多重因素叠加下，半导体领域的并购预计将保持高频态势。多数并购案例将围绕头部公司的产业链布局展开，核心目标是补充技术短板、完善产业生态。

记者 刘扬

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